职责描述: 1.作为半导体制造中的重要协调者，需要与客户沟通了解客制化的芯片应用需求，再将讯息带回厂内，与各工程单位合作，提升产品的良率与质量。 2.具有很强的技术背景和能力，能够开发和维持闪存和逻辑产品的过程技术。 3.与包括器件，集成，成品率，光刻，蚀刻和薄膜或外部供应商的团队合作，推动前沿集成模块的开发，控制和改进。 任职要求: 1.硕士学历，微电子、电子科学与技术、物理、材料等相关专业。 2.对集成电路加工设备、集成流程、化学和物理有扎实的技术理解，熟悉统计过程控制(SPC)和/或实验设计(DOE)原理。 3.具备良好的沟通技巧，能够在跨职能团队中工作，包括内部和外部合作伙伴，能灵活的判断及调整做事的优先级以支持业务需求。 4.做事认真负责，拥有强烈的主人翁意识，愿意学习新知识，较强的学习敏锐度。 5.良好的英语听说读写能力。 截止日期：2024年08月18日 招聘人数：8人