西安
应届毕业生
本科
2025-03-12 03:30:00
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1、负责HTCC、LTCC陶瓷封装管壳或陶瓷基板产品的设计开发；
2、负责与客户的沟通、协调及产品的设计改进等；
3、负责与产品有关的市场推广、技术交流和培训工作。
职位要求：
1、本科及以上学历，专业涉及电子封装与技术、微电子封装、电子信息工程、电磁场与微波技术、电路设计等方向及相关专业；
2、有射频电路设计经验者优先；
3、熟练掌握机械绘图软件，并能够熟仿真软件；
4、具备较强的学习能力、吃苦耐劳以及开拓精神。
注：联系我时，请说是在吉林人才网上看到的。
工作地点
地址：西安雁塔区西安-高新区中航富士达科技股份有限公司射频连接器产业基地上林苑四路与定昆池二路红绿灯十字路口向
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
韩超/招..HR
中航富士达科技股份有限公司
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航空/航天研究与制造
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200-499人
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国有企业
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高新区锦业路71号（乘坐261路到丈八六路下车即到）。
